A22H165MJ技术参数详情：
A22H165MJ是ST意法半导体推出的一款高性能、低功耗的立体声音频放大器IC，隶属于其线性-放大器-音频产品线。该器件采用先进的G类架构，在2.3V至4.8V的宽电压范围内工作，通过动态电源管理实现高效率和出色的音频性能，专为延长电池供电设备的续航时间而优化。
芯片集成了爆音消除、短路及热保护等关键特性，确保了系统的可靠性与纯净的音频体验。其采用超小尺寸的16-覆晶封装（1.65x1.65mm），适用于高密度PCB布局，工作温度范围为-40°C至85°C，满足各类便携式消费电子产品的严苛设计要求。
- 型号:A22H165MJ
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:16-覆晶（1.65x1.65）
- 类目:集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:IC AMP CLASS G STEREO 16FLIPCHIP
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 类型:G 类
- 输出类型:2 通道（立体声）
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:-
- 电压 - 供电:2.3V ~ 4.8V
- 特性:消除爆音，短路和热保护
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:16-覆晶（1.65x1.65）
- 封装/外壳:16-WFBGA，FCBGA
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