CPL-WB-00D3

CPL-WB-00D3是ST意法半导体生产的一款射频定向耦合器，采用6-UFBGA/FCBGA倒装芯片封装，具有尺寸紧凑、便于高密度集成的特点。其核心性能在于覆盖824MHz至2.17GHz的宽频带，并在此范围内实现极低的0.1dB插入损耗和34dB的耦合度，确保了主信号路径的高效传输与精准的耦合采样能力。

该器件15dB的回波损耗指标保证了良好的端口匹配。它专为GSM、W-CDMA和WiMax等无线通信系统的功率监控与测量应用而设计，例如在基站功放输出端进行功率检测和驻波比监测，是提升射频链路性能与可靠性的关键元件。

• 型号:CPL-WB-00D3
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:6-覆晶
• 类目:射频和无线 > RF 定向耦合器
• 描述:RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 耦合器类型:标准
• 频率:824MHz ~ 2.17GHz
• 耦合系数:34dB
• 应用:GSM，W-CDMA，WiMax
• 插损:0.1dB
• 功率 - 最大值:-
• 隔离:-
• 回波损耗:15dB
• 封装/外壳:6-UFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:6-覆晶
• 现在可以订购CPL-WB-00D3，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。