DIP1524-01D3技术参数详情：
DIP1524-01D3是ST意法半导体生产的一款表面贴装型射频双工器，属于其射频多路复用器系列。该器件设计用于在1573.42MHz至1605.89MHz的低频段和2.4GHz至2.7GHz的高频段内，高效地分离或合成信号路径。
其核心性能体现在优异的隔离度与低插入损耗特性上，低频带和高频带分别提供最小20.00dB和18.00dB的衰减，确保频带间干扰最小化。同时，低频带10.0dB和高频带20.0dB的回波损耗指标，保障了良好的端口匹配，优化了信号传输效率。这些参数使其适用于对射频性能有严格要求的双频通信系统前端。
- 型号:DIP1524-01D3
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:
- 类目:射频和无线 > 射频多路复用器
- 描述:RF DIPLX 1589.655MHZ/2.55GHZ BGA
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 类型:双工器
- 频带（低/高）:1573.42MHz ~ 1605.89MHz / 2.4GHz ~ 2.7GHz
- 低频带衰减（最小/最大 dB）:20.00dB / -
- 高频带衰减（最小/最大 dB）:18.00dB / -
- 回波损耗（低频带/高频带）:10.0dB / 20.0dB
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:4-UFBGA，FCBGA
- 现在可以订购DIP1524-01D3，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
