


ISP1160BD01TM是ST意法半导体生产的一款USB 2.0全速主机控制器芯片。该芯片采用并联接口,可作为独立的USB主机,为嵌入式系统提供标准化的外设连接能力。
其核心特性包括支持3.3V和5V双电压操作,典型工作电流低至47mA,并具备-40°C至85°C的宽工作温度范围,满足工业级应用需求。芯片采用64-LQFP封装,集成了主机控制器和根集线器功能,能够有效管理USB事务,减轻主处理器负载。
该控制器适用于需要集成USB主机功能的各类电子设备,为连接大容量存储、人机接口设备及其他USB外设提供了可靠、高效的解决方案。
