


ISP1160BM01TM是ST意法半导体生产的一款USB 2.0全速主机控制器芯片。该芯片采用64-LQFP封装,集成了双端口USB主机控制器功能,支持并联接口与主处理器通信,能够同时管理两个USB设备,显著简化了嵌入式系统中USB主机功能的实现。
其核心优势在于高集成度与低功耗设计,仅需3.3V或5V电源供电,典型工作电流为47mA。芯片完全遵循USB 2.0标准,兼容全速和低速设备,并内置了必要的物理层接口电路。宽泛的工作温度范围(-40°C ~ 85°C)确保了其在工业与商业环境下的稳定性和可靠性,是构建紧凑、高效USB主机系统的理想选择。
