


ISP1161A1BM是ST意法半导体推出的一款高度集成的USB 2.0全速主机/设备控制器芯片。该芯片采用64-LQFP封装,集成了独立的USB主机和USB设备控制器于单一芯片内,支持3.3V与5V双电源电压供电,典型工作电流为47mA。
其核心优势在于通过并行接口与主处理器连接,内置4KB FIFO缓冲,有效分担了主处理器的USB协议处理负担。宽泛的工业级工作温度范围(-40°C ~ 85°C)使其能够稳定运行于各种严苛的嵌入式环境,为工业控制、数据采集、消费电子等应用提供了可靠、灵活的USB连接解决方案。
