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ISP1183BSFA

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

ISP1183BSFA技术参数详情:

ISP1183BSFA是ST意法半导体制造的一款USB主机/外围设备控制器集成电路。该芯片采用32-VFQFN裸露焊盘封装,支持表面贴装,其核心卖点在于集成了完整的USB 1.1全速/低速协议处理能力,并通过并联接口与主处理器高效通信。

器件设计支持宽电压范围供电(3 V ~ 3.6 V 和 4 V ~ 5.5 V),兼容性强,能够灵活适应3.3V或5V系统环境。作为一款高集成度的解决方案,它显著简化了嵌入式系统中添加USB主机或设备功能的设计复杂度,适用于对空间和成本有要求的各类电子设备。

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