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ISP1707A1ETTM

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

ISP1707A1ETTM技术参数详情:

ISP1707A1ETTM是ST意法半导体生产的一款USB 2.0高速收发器IC,采用36-TFBGA封装。该芯片的核心价值在于其完整集成了USB OTG控制器与物理层,支持设备在主机与外设模式间切换,为点对点数据传输应用提供了高度集成的解决方案。

其工作电压范围为1.65V至1.95V,宽工作温度范围(-40°C至85°C)确保了在消费电子及工业环境下的可靠性。通过优化的接口与电源管理设计,它能够以USB 2.0高速速率(480 Mbps)实现稳定高效的数据收发,是便携式设备实现高速互联功能的理想选择。

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