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ISP1761BEUM

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

ISP1761BEUM技术参数详情:

ISP1761BEUM是ST意法半导体生产的一款单芯片USB 2.0高速OTG控制器。该器件采用128-LQFP封装,集成了主机、外设及OTG控制器功能,完全符合USB 2.0高速(480Mbps)和OTG 1.0a协议标准。

其核心优势在于通过一个并联接口,为嵌入式系统提供了灵活、高性能的USB连接解决方案。芯片支持3.3V单电源供电,并具备-40°C至85°C的宽工作温度范围,满足工业级应用的可靠性要求。它能够显著简化系统设计,实现设备间点对点的直接数据通信,是移动和便携式设备实现高速数据交换的理想选择。

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