LNBK20PD技术参数详情:
LNBK20PD是ST意法半导体生产的一款专用接口集成电路,采用20-SOIC裸露焊盘(PowerSO-20)封装。该芯片的核心卖点在于其宽范围15V至27V的供电电压兼容性,以及专为并联接口优化的稳健架构,适用于需要直接对接较高电压工业环境的信号调理与驱动应用。
其PowerSO封装集成了裸露焊盘,显著提升了功率耗散能力,确保了器件在持续工作下的热可靠性。作为一款专用接口芯片,它旨在为复杂的控制系统提供高度集成的并行通信解决方案,简化外围电路设计。
- 型号:LNBK20PD
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:PowerSO-20
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 专用
- 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 20PWRSOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 应用:-
- 接口:并联
- 电压 - 供电:15V ~ 27V
- 封装/外壳:20-SOIC(0.433,11.00mm 宽)焊盘
- 供应商器件封装:PowerSO-20
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 现在可以订购LNBK20PD,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。