MJD3055T4技术参数详情：
MJD3055T4是STMicroelectronics生产的一款NPN功率双极性晶体管，采用表面贴装DPak（TO-252）封装。该器件设计用于处理中高功率应用，其核心电气参数包括60V的集电极-发射极击穿电压和10A的连续集电极电流容量，最大功耗为20W。
该晶体管在4A集电极电流和4V集电极-发射极电压条件下，提供最小值为20的直流电流增益（hFE），确保了有效的电流驱动能力。其低饱和压降特性有助于减少导通状态下的功率损耗。器件支持高达150°C的结温工作，并采用带有散热接片的封装，优化了热管理性能，适用于要求高可靠性的开关与放大电路。
- 型号:MJD3055T4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:DPAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极（BJT） > 单双极晶体管
- 描述:TRANS NPN 60V 10A DPAK
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 晶体管类型:NPN
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:10 A
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:60 V
- 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降（最大值）:8V @ 3.3A，10A
- 电流 - 集电极截止（最大值）:50A
- 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）:20 @ 4A，4V
- 功率 - 最大值:20 W
- 频率 - 跃迁:2MHz
- 工作温度:150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
- 供应商器件封装:DPAK
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