SCT30N120D2技术参数详情:
SCT30N120D2是ST意法半导体推出的一款N沟道碳化硅(SiC)功率场效应晶体管(SiCFET)。该器件采用HiP247通孔封装,核心特性包括1200V的漏源击穿电压(Vdss)和40A(Tc)的连续漏极电流能力,为高功率应用提供了坚实的电压与电流基础。
其技术优势体现在极低的导通与开关损耗上:在20V驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为100毫欧(@20A),栅极电荷(Qg)最大值低至105nC。这些参数共同确保了器件在高频开关工况下的高效率。此外,其结温工作范围宽达-55°C至200°C,结合270W(Tc)的功率耗散能力,赋予了系统卓越的热可靠性和环境适应性。
- 制造商产品型号:SCT30N120D2
- 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
- 描述:SICFET N-CH 1200V 40A HIP247
- 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
- 产品系列:-
- 零件状态:有源
- FET类型:N 通道
- 技术:SiCFET(碳化硅)
- 漏源电压(Vdss):1200V
- 25°C时电流-连续漏极(Id):40A(Tc)
- 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):20V
- 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):100 毫欧 @ 20A,20V
- 不同Id时Vgs(th)(最大值):3.5V @ 1mA
- 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):105nC @ 20V
- Vgs(最大值):+25V,-10V
- 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):1700pF @ 400V
- FET功能:-
- 功率耗散(最大值):270W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 200°C(TJ)
- 安装类型:通孔
- 器件封装:HiP247
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