ST6G3237TBR技术参数详情：
ST6G3237TBR是ST意法半导体生产的一款双路双向电压电平转换器IC，采用25-TFBGA封装。该器件核心功能是在1.4V至3.6V的双电源电压域之间，提供高效、透明的双向信号电平转换。
其技术亮点在于集成了两个独立通道（1路与3路组合），支持自动方向检测，无需方向控制引脚，简化了设计。它支持高达52Mbps的数据速率，并具备断电保护特性，当电源失效时端口呈高阻态，增强了系统安全性。其宽工作电压范围与工业级温度规格（-40°C至85°C）使其适用于多种混合电压的嵌入式通信接口。
- 型号:ST6G3237TBR
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:25-uTFBGA（3x3）
- 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 转换器，电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 25-UTFBGA
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:2
- 每个电路通道数:1，3
- 电压 - VCCA:1.4 V ~ 3.6 V
- 电压- VCCB:1.4 V ~ 3.6 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:非反相
- 数据速率:52Mbps
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:断电保护
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:25-TFBGA
- 供应商器件封装:25-uTFBGA（3x3）
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