STB18N55M5技术参数详情:
STB18N55M5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh V产品系列。该器件采用表面贴装D2PAK封装,核心额定参数为550V漏源电压(VDSS)和16A连续漏极电流(ID),具备强大的功率处理能力。
其技术亮点在于实现了低导通损耗与良好开关性能的结合。在10V栅极驱动下,导通电阻(RDS(on))典型值低至192毫欧(@8A),有助于提升系统效率。同时,31nC的栅极电荷(Qg)和优化的电容特性,有利于实现快速的开关切换,适用于高频开关电源设计。最高150°C的结温(TJ)确保了其在严苛环境下的工作可靠性。
- 型号:STB18N55M5
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-263(D2PAK)
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 550V 16A D2PAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):550 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):16A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):192 毫欧 @ 8A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):31 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±25V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1260 pF @ 100 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):110W(Tc)
- 工作温度:150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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