STB18NF25技术参数详情:
STB18NF25是ST意法半导体推出的一款符合AEC-Q101标准的N沟道功率MOSFET,采用STripFET II技术,封装形式为D2PAK。该器件核心参数包括250V的漏源电压(VDSS)和17A的连续漏极电流(ID),适用于高压大电流的开关应用。
其关键电气特性表现为较低的导通电阻(165mΩ @ 8.5A, 10V)与栅极电荷(29.5nC @ 10V),这一组合优化了导通损耗与开关损耗,有助于提升系统效率。宽泛的工作结温范围(-55°C ~ 175°C)和110W的功率耗散能力,确保了其在汽车及工业等恶劣环境下的可靠性与耐用性。
- 型号:STB18NF25
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-263(D2PAK)
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 250V 17A D2PAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):250 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):17A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):165 毫欧 @ 8.5A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):29.5 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±20V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1000 pF @ 25 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):110W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q101
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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