STB34N65M5技术参数详情:
STB34N65M5是ST意法半导体推出的MDmesh V系列N沟道功率MOSFET,采用D2PAK表面贴装封装。其核心优势在于结合了650V的高耐压与110毫欧的低导通电阻(Rds(on)),同时栅极电荷(Qg)被优化至62.5nC,这一组合有效平衡了传导损耗与开关损耗,为高效率电源设计提供了关键支持。
该器件在25°C管壳温度下可承受28A的连续漏极电流,最大功率耗散达190W,并支持高达150°C的结温工作,确保了在高温环境下的稳定性和鲁棒性。这些特性使其成为工业电源、服务器电源、PFC电路及LED驱动等中高功率密度应用的优选功率开关元件。
- 型号:STB34N65M5
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-263(D2PAK)
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 650V 28A D2PAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):650 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):28A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):110 毫欧 @ 14A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):62.5 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±25V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2700 pF @ 100 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):190W(Tc)
- 工作温度:150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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