STG4158BJR技术参数详情：
STG4158BJR是ST意法半导体推出的一款高性能单刀双掷（SPDT）模拟开关，采用6焊球Flip-Chip BGA封装，属于接口-模拟开关、多路复用器与多路分解器产品系列。该器件基于2:1多路复用器/解复用器电路，具备有源状态，适用于表面贴装。
其核心优势在于极低的600毫欧典型导通电阻和出色的10毫欧通道匹配度，确保了信号切换的高精度与低失真。器件支持1.65V至4.5V的单电源宽电压工作，提供高达40MHz的带宽、-61dB@1MHz的低串扰以及28ns/13ns的快速开关速度，同时关断漏电流低至30nA。这些参数共同构成了其在便携式、电池供电设备中实现高效、可靠信号路由的坚实基础。
此外，其工作温度范围为-40°C至85°C，并采用卷带包装，适合自动化贴装，满足工业级应用对可靠性和生产效率的要求。
- 制造商产品型号：STG4158BJR
- 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
- 描述：IC SWITCH SPDT 6FLIPCHIP
- 产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
- 包装：卷带（TR）
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 开关电路：SPDT
- 多路复用器/解复用器电路：2：1
- 电路数：1
- 导通电阻（最大值）：600 毫欧（标准）
- 通道至通道匹配(ΔRon)：10 毫欧
- 电压-电源，单(V+)：1.65V ~ 4.5V
- 电压-供电，双(V±)：-
- 开关时间(TonToff)（最大值）：28ns，13ns
- -3db带宽：40MHz
- 电荷注入：230pC
- 沟道电容(CS(off)，CD(off))：30pF
- 电流-漏泄(IS(off))（最大值）：30nA
- 串扰：-61dB @ 1MHz
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：6-WFBGA，FCBGA
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