STG5123DTR技术参数详情：
STG5123DTR是ST意法半导体推出的一款高性能单刀双掷（SPDT）模拟开关芯片，采用6-UFDFN表面贴装封装。其核心优势在于极低的导通电阻（最大值1.2Ω）和出色的通道间匹配性（ΔRon 50mΩ），能有效减少信号衰减与失真。
该器件支持1.65V至4.5V的单电源宽电压工作，具备高速开关能力（Ton/Toff最大28ns/21ns）和150MHz的高带宽，同时串扰低至-80dB @ 100kHz，关断漏电流极小。这些特性使其非常适用于需要高保真信号路由与切换的便携式设备、通信系统及精密测试仪器等应用。
- 型号:STG5123DTR
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:6-DFN（1.2x1）
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
- 描述:IC SWITCH SPDT X 1 1.2OHM 6DFN
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2：1
- 电路数:1
- 导通电阻（最大值）:1.2 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):50 毫欧
- 电压 -电源，单 (V+):1.65V ~ 4.5V
- 电压 - 供电，双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:28ns，21ns
- -3db 带宽:150MHz
- 电荷注入:33pC
- 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):25pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:20nA
- 串扰:-80dB @ 100kHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:6-UFDFN
- 供应商器件封装:6-DFN（1.2x1）
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