STGB10NC60KT4

STGB10NC60KT4是ST意法半导体推出的一款600V、20A IGBT，采用表面贴装DPAK封装，隶属于其高性能PowerMESH系列。该器件集成了快速恢复二极管，核心优势在于其低至2.5V的导通压降（Vce(on) @ 5A, 15V）与快速的开关特性（典型开关能量55J/85J），这使其在导通和开关过程中均能实现较低的功率损耗。

其额定参数包括30A的脉冲电流能力和65W的最大功耗，结合-55°C至150°C的宽结温工作范围，确保了在严苛环境下的稳定运行与高可靠性。这些特性使其成为电机驱动、工业逆变器及开关电源等中功率应用中对效率和功率密度有较高要求的理想选择。

• 型号:STGB10NC60KT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 20A 65W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，5A
• 功率 - 最大值:65 W
• 开关能量:55J（导通），85J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:19 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:17ns/72ns
• 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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