STGB20NC60V技术参数详情：
STGB20NC60V是ST意法半导体推出的一款采用PowerMESH技术的600V/60A IGBT，采用D2PAK表面贴装封装。其核心优势在于优异的电气特性平衡，在15V栅极驱动、20A集电极电流条件下，最大导通压降仅为2.5V，有效降低了导通损耗。
该器件具备100A的脉冲电流能力和200W的最大功耗，开关能量与延迟时间参数（开启220J/31ns，关断330J/100ns）优化了开关性能。其工作结温范围覆盖-55°C至150°C，确保了在宽温环境下的可靠运行，适用于要求高效率和高功率密度的中功率开关应用。
- 型号:STGB20NC60V
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 60A 200W D2PAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):100 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，20A
- 功率 - 最大值:200 W
- 开关能量:220J（导通），330J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:100 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:31ns/100ns
- 测试条件:390V，20A，3.3 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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