STGB30NC60KT4技术参数详情：
STGB30NC60KT4是ST意法半导体推出的一款600V、60A IGBT，采用DPAK表面贴装封装。该器件隶属于PowerMESH产品系列，旨在提供优异的功率处理能力和开关效率。
其核心电气参数包括600V的集射极击穿电压，60A的连续集电极电流，以及低至2.7V @ 15V，20A的饱和压降，这确保了较低的导通损耗。同时，96nC的栅极电荷和较低的开关能量（350J/435J）使其具备良好的开关性能，适用于中高频开关应用。该器件最大功耗为185W，工作结温范围覆盖-55°C至150°C，满足工业级应用的可靠性要求。
- 型号:STGB30NC60KT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 60A 185W D2PAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):125 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.7V @ 15V，20A
- 功率 - 最大值:185 W
- 开关能量:350J（导通），435J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:96 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:29ns/120ns
- 测试条件:480V，20A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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