STGB30NC60WT4技术参数详情：
STGB30NC60WT4是ST意法半导体推出的一款采用PowerMESH技术的600V、60A IGBT，采用表面贴装D2PAK封装。该器件在15V栅极驱动下，于20A电流时典型饱和压降仅为2.5V，实现了优异的导通性能，有助于降低系统损耗。
其开关特性均衡，总栅极电荷102nC，开关能量与延迟时间经过优化，支持较高频率的开关操作。该器件最大功耗200W，工作结温范围宽达-55°C至150°C，具备稳健的功率处理能力和环境适应性，适用于对效率和可靠性有严格要求的功率转换场景。
- 型号:STGB30NC60WT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 60A 200W D2PAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):150 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，20A
- 功率 - 最大值:200 W
- 开关能量:305J（导通），181J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:102 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:29.5ns/118ns
- 测试条件:390V，20A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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