STGB3HF60HD技术参数详情：
STGB3HF60HD是意法半导体生产的一款600V、7.5A表面贴装IGBT，采用DPak（TO-263）封装。该器件在15V栅极驱动、1.5A集电极电流条件下，最大饱和压降仅为2.95V，有助于降低导通损耗。其开关特性均衡，开启与关断延迟时间分别为11ns和60ns，总开关能量较低，并具备12nC的低栅极电荷，适合中等频率的开关应用。
该IGBT支持高达150°C的结温工作，最大功耗为38W，提供了良好的热性能边界。其600V的击穿电压和18A的脉冲电流能力为设计提供了充足的余量。这些参数共同定义了一款适用于紧凑型、高效率功率转换解决方案的可靠功率开关器件。
- 型号:STGB3HF60HD
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 7.5A D2PAK
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:7.5 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):18 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.95V @ 15V，1.5A
- 功率 - 最大值:38 W
- 开关能量:19J（导通），12J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:12 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:11ns/60ns
- 测试条件:400V，1.5A，100 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):85 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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