STGD10NC60KT4

STGD10NC60KT4是ST意法半导体PowerMESH系列中的一款600V、20A绝缘栅双极型晶体管（IGBT），采用节省空间的DPAK表面贴装封装。该器件设计用于提供优异的功率处理能力与开关效率平衡。

其核心电气参数包括600V的集射极击穿电压、20A的连续集电极电流以及低至2.5V（在15V V_GE， 5A I_C条件下）的饱和压降，确保了较低的导通损耗。同时，19nC的低栅极电荷与优化的开关特性（开通/关断延迟分别为17ns/72ns）使其适用于高频开关应用，有助于提升整体系统能效和功率密度。其60W的最大功耗能力和-55°C至150°C的宽结温工作范围，进一步保障了其在苛刻环境下的可靠性。

• 型号:STGD10NC60KT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 20A 60W DPAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，5A
• 功率 - 最大值:60 W
• 开关能量:55J（导通），85J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:19 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:17ns/72ns
• 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
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