STGD14NC60KT4技术参数详情：
STGD14NC60KT4是意法半导体基于PowerMESH技术制造的一款600V、25A IGBT，采用DPAK表面贴装封装。其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡，在15V栅极驱动、7A集电极电流条件下，最大饱和压降仅为2.5V，有效降低了导通损耗。
该器件具备快速的开关能力，典型开启与关断延迟时间分别为22.5ns和116ns，栅极电荷低至34.4nC，有利于实现高效率的高频开关操作。其最大功耗为80W，工作结温范围覆盖-55°C至150°C，结合DPAK封装的热特性，确保了在严苛环境下的高可靠性，适用于开关电源、电机驱动及工业逆变等中功率应用。
- 型号:STGD14NC60KT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:DPAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 25A 80W DPAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:25 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):-
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，7A
- 功率 - 最大值:80 W
- 开关能量:82J（导通），155J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:34.4 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:22.5ns/116ns
- 测试条件:390V，7A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
- 供应商器件封装:DPAK
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