STGD7NB60ST4技术参数详情：
STGD7NB60ST4是ST意法半导体推出的一款采用PowerMESH技术的600V、15A IGBT，采用DPak表面贴装封装。该器件在导通与开关损耗方面表现均衡，其Vce(sat)在7A电流下典型值仅为1.6V，关断开关能量低至3.5mJ，有助于提升系统整体能效并降低热管理需求。
器件支持高达60A的脉冲电流，最大功耗55W，且工作结温可达150°C，确保了在苛刻工况下的稳定性和耐用性。其标准输入电平与常见的驱动电路兼容，简化了设计。这些特性使其成为工业电机驱动、开关电源、UPS及太阳能逆变器等中功率应用的高性价比解决方案。
- 型号:STGD7NB60ST4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:DPAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 15A 55W DPAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:15 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.6V @ 15V，7A
- 功率 - 最大值:55 W
- 开关能量:3.5mJ（关）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:33 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:700ns/-
- 测试条件:480V，7A，1 千欧，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
- 供应商器件封装:DPAK
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