STGF19NC60HD技术参数详情：
STGF19NC60HD是意法半导体推出的一款600V、16A IGBT，采用TO-220FP封装，隶属于高性能PowerMESH系列。该器件在15V栅压、12A电流下的最大导通压降仅为2.5V，有效降低了导通损耗，同时其开关能量（85J开，189J关）与快速的开关速度（25ns/97ns延迟）实现了导通与开关损耗的良好平衡。
其600V的集射极击穿电压和60A的脉冲电流能力，确保了在工业级电压应力和瞬态过载条件下的高可靠性。结合标准电平驱动、53nC的低栅极电荷以及-55°C至150°C的宽工作结温范围，使其成为要求高效率与鲁棒性的功率转换应用的优选解决方案。
- 型号:STGF19NC60HD
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-220FP
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 16A TO-220FP
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:16 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，12A
- 功率 - 最大值:32 W
- 开关能量:85J（导通），189J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:53 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:25ns/97ns
- 测试条件:390V，12A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):31 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-220-3 整包
- 供应商器件封装:TO-220FP
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