STGF30H60DF技术参数详情：
STGF30H60DF是意法半导体生产的一款600V、60A额定电流的沟槽型场截止IGBT，采用TO-220FP封装。其核心优势在于较低的饱和压降（2.4V @ 15V， 30A）与可控的开关特性（开关能量Eon/Eoff：350J/400J），这有助于在变频和功率转换应用中实现更高的能源效率。
该器件支持120A的脉冲电流，工作结温范围覆盖-40°C至175°C，提供了良好的过载能力与高温环境下的操作稳定性。这些特性使其成为工业电机驱动、UPS和逆变器等中功率应用的可靠选择。
- 型号:STGF30H60DF
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-220FP
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-220FP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.4V @ 15V，30A
- 功率 - 最大值:37 W
- 开关能量:350J（导通），400J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:105 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:50ns/160ns
- 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):110 ns
- 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-220-3 整包
- 供应商器件封装:TO-220FP
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