STGF30NC60S技术参数详情：
STGF30NC60S是ST意法半导体推出的一款采用TO-220FP封装的600V、22A IGBT功率器件，隶属于其高性能PowerMESH产品系列。该器件集成了快速恢复二极管，为标准输入驱动设计，提供了高集成度的功率开关解决方案。
其核心电气特性包括高达150A的脉冲电流承受能力，以及在20A电流下典型值仅为1.9V的低饱和压降（Vce(on)），这有效降低了导通损耗。96nC的低栅极电荷和优化的开关能量（开通300J，关断1.28mJ）使其在开关性能与效率之间取得良好平衡，适用于频率要求中等的应用。器件工作结温范围宽达-55°C至150°C，最大功耗40W，确保了在严苛工业环境下的可靠运行。
- 型号:STGF30NC60S
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-220FP
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 22A TO-220FP
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:22 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):150 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.9V @ 15V，20A
- 功率 - 最大值:40 W
- 开关能量:300J（导通），1.28mJ（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:96 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:21.5ns/180ns
- 测试条件:480V，20A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-220-3 整包
- 供应商器件封装:TO-220FP
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