STGIPQ5C60T-HLS技术参数详情:
STGIPQ5C60T-HLS是ST意法半导体SLLIMM系列中的一款智能功率模块。该模块采用26引脚DIP通孔封装,内部集成了一个完整的600V/5A三相反相器桥臂,将IGBT功率开关、栅极驱动电路及必要的保护功能高度整合于单一紧凑模块中。
其核心优势在于提供了高达1500Vrms的电气隔离,确保了控制与功率回路的安全。这种高度集成的设计极大简化了外围电路,减少了元件数量与PCB面积,同时通过优化的内部布局提升了系统的可靠性与电磁兼容性,特别适用于对空间和可靠性有严格要求的中小功率电机驱动应用。
- 型号:STGIPQ5C60T-HLS
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:
- 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 描述:IGBT IPM 600V 5A 26-PWRDIP MOD
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 类型:IGBT
- 配置:三相反相器
- 电流:5 A
- 电压:600 V
- 电压 - 隔离:1500Vrms
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:26-PowerDIP 模块(0.573\\
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