STGP20V60F技术参数详情:
STGP20V60F是ST意法半导体生产的一款有源沟槽型场截止IGBT单管,采用TO-220AB通孔封装。其核心电气参数定义了强大的功率处理能力:具备600V的集射极击穿电压和40A的最大连续集电极电流,脉冲电流能力更高达80A,最大功耗为167W。
该器件的关键优势在于优异的导通与开关性能平衡。其在15V栅极驱动、20A集电极电流条件下的饱和压降(Vce(on))典型值仅为2.2V,结合116nC的低栅极电荷,共同实现了较低的导通与驱动损耗。同时,其开关能量与时间参数(如200J开通能量,38ns/149ns的典型开关延迟)经过优化,有助于在高频开关应用中提升效率并控制温升,工作结温范围覆盖-55°C至175°C。
- 型号:STGP20V60F
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-220
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 40A TO-220
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.2V @ 15V,20A
- 功率 - 最大值:167 W
- 开关能量:200J(导通),130J(关断)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:116 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:38ns/149ns
- 测试条件:400V,20A,15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-220-3
- 供应商器件封装:TO-220
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