STGW25H120F2技术参数详情:
STGW25H120F2是ST意法半导体推出的一款高性能H系列绝缘栅双极型晶体管。该器件采用沟槽型场截止技术,提供了1200V的集射极击穿电压和25A的额定集电极电流,脉冲电流能力高达100A,确保了在高压大电流工况下的稳定运行。
其核心优势在于优异的能效表现,在25A电流下的典型饱和压降仅为2.6V,同时具备较低的开关能量(600J开,700J关)和快速的开关速度。这些特性使其在导通损耗和开关损耗之间取得了良好平衡。器件采用标准TO-247-3封装,支持-55°C至175°C的宽结温范围,适用于对可靠性和效率有严苛要求的工业级功率转换应用。
- 型号:STGW25H120F2
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247-3
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 1200V 50A TO-247
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿(最大值):1200 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):50 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):100 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.6V @ 15V,25A
- 功率 - 最大值:375 W
- 开关能量:600J(导通),700J(关断)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:100 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:29ns/130ns
- 测试条件:600V,25A,10 欧姆,15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247-3
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