STGW30H60DF技术参数详情：
STGW30H60DF是ST意法半导体生产的一款600V、60A绝缘栅双极型晶体管（IGBT），采用TO-247封装。该器件基于沟槽型场截止技术，实现了低导通压降（典型值2.4V @ 15V， 30A）与高开关速度的优化平衡，最大功耗为260W。
其关键电气参数包括120A的集电极脉冲电流能力、350J/400J的开关能量以及宽达-40°C至175°C的结温工作范围。这些特性使其能够高效处理中高功率负载，并确保在严苛环境下的稳定运行。该IGBT主要面向需要高效功率转换和电机控制的工业应用。
- 型号:STGW30H60DF
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-247
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.4V @ 15V，30A
- 功率 - 最大值:260 W
- 开关能量:350J（导通），400J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:105 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:50ns/160ns
- 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):110 ns
- 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247
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