STGW30H60DLFB技术参数详情：
STGW30H60DLFB是STMicroelectronics推出的一款600V、30A沟槽型场截止IGBT，采用TO-247-3封装。该器件核心优势在于其优化的沟槽栅与场截止技术组合，实现了低至2V的典型饱和压降，显著降低了导通损耗，同时其关断能量损耗仅为293J，具备优秀的开关性能。
该器件支持高达60A的连续集电极电流与120A的脉冲电流，最大功耗260W，结温最高可达175°C，确保了在严苛条件下的高可靠性与鲁棒性。其标准电压驱动接口和149nC的栅极电荷，简化了驱动电路设计。这些特性使其成为工业电机驱动、变频器、UPS及太阳能逆变器等中高功率密度应用的理想功率开关解决方案。
- 型号:STGW30H60DLFB
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247-3
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-247-3
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，30A
- 功率 - 最大值:260 W
- 开关能量:293J（关）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:149 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:-/146ns
- 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247-3
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