STGW30V60F技术参数详情：
STGW30V60F是ST意法半导体生产的一款600V、60A沟槽型场截止IGBT，采用TO-247封装。其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡，在30A电流下最大饱和压降仅为2.3V，同时具备较低的开关能量（开启383J，关断233J）和快速的开关延迟，这有助于显著提升功率转换系统的整体效率并降低热损耗。
该器件设计坚固，最大额定功率为260W，集电极脉冲电流能力达120A，并支持-55°C至175°C的宽结温范围，确保了在高应力应用中的高可靠性。其标准输入特性和适中的栅极电荷（163nC）简化了驱动电路设计，使其成为工业电机驱动、变频电源和新能源逆变器等中功率应用的理想开关解决方案。
- 型号:STGW30V60F
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-247
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.3V @ 15V，30A
- 功率 - 最大值:260 W
- 开关能量:383J（导通），233J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:163 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:45ns/189ns
- 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247
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