STGW60H60DLFB技术参数详情：
STGW60H60DLFB是ST意法半导体推出的一款600V、80A沟槽型场截止IGBT，采用TO-247封装。其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡，在15V栅压、60A电流条件下，最大饱和压降仅为2V，有效降低了传导损耗；同时，其关断延迟时间短，开关能量可控，有利于提升系统效率与工作频率。
该器件具备240A的高脉冲电流能力和175°C的最大结温，展现了强大的过载承受力与热可靠性，适用于存在瞬时冲击的严苛环境。其标准输入特性确保了驱动设计的简便性。这些特性使其成为工业电机驱动、变频电源及UPS等中高功率应用的高效、可靠解决方案。
- 型号:STGW60H60DLFB
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 80A TO-247
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:80 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):240 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，60A
- 功率 - 最大值:375 W
- 开关能量:626J（关）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:306 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:-/160ns
- 测试条件:400V，60A，5 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247
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