STL23NM60ND技术参数详情:
STL23NM60ND是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的FDmesh II产品系列。该器件采用先进的MOSFET技术,核心规格包括600V的漏源击穿电压(Vdss)以及在壳温25°C下19.5A的连续漏极电流(Id)处理能力。
其关键优势在于优异的导通性能,在10V栅极驱动电压下,导通电阻(Rds(on))典型值低至180毫欧(@10A),这直接有助于降低功率损耗,提升系统整体效率。同时,其最大栅极电荷(Qg)为70nC,有利于实现快速的开关切换并简化驱动电路设计。器件采用表面贴装的PowerFlat HV封装,兼顾了紧凑的占板面积与良好的散热特性。
- 型号:STL23NM60ND
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:PowerFlat(8x8)HV
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 600V 19.5A POWERFLAT
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):600 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):19.5A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):180 毫欧 @ 10A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):70 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±25V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2050 pF @ 50 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):3W(Ta),150W(Tc)
- 工作温度:150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:PowerFlat(8x8)HV
- 封装/外壳:4-PowerVDFN
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