STM32MP153FAC1技术参数详情:
STM32MP153FAC1是ST意法半导体STM32MP1系列的一款高性能、高集成度微处理器。其核心卖点在于创新的异构多核架构,集成了双核ARM Cortex-A7(主频800MHz)与单核ARM Cortex-M4(主频209MHz),实现了开源操作系统支持与硬实时任务处理的协同工作,为复杂应用提供了灵活的计算平台。
该芯片配备了丰富的连接与显示外设,包括图形加速单元、LCD/HDMI-CEC显示控制器、10/100Mbps以太网以及多个USB 2.0接口,确保了强大的互联与交互能力。同时,其支持多种DDR/LPDDR内存,具备基于ARM TrustZone的安全特性和宽广的工作温度范围(-20°C ~ 105°C),使其能够满足工业物联网、高端消费电子等对性能、连接性及可靠性有严苛要求的应用场景。
- 型号:STM32MP153FAC1
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:361-TFBGA(12x12)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- 描述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 361TFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 核心处理器:ARM Cortex-A7
- 内核数/总线宽度:2 核,32 位
- 速度:209MHz,800MHz
- 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
- RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
- 图形加速:是
- 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
- 以太网:10/100Mbps(1)
- SATA:-
- USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
- 电压 - I/O:2.5V,3.3V
- 工作温度:-20°C ~ 105°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安全特性:ARM TZ
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:361-TFBGA
- 供应商器件封装:361-TFBGA(12x12)
- 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
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