STM32MP157CAA3技术参数详情：
STM32MP157CAA3是ST意法半导体STM32MP1系列的一款高性能、异构架构微处理器。它集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器（主频650MHz）与一个ARM Cortex-M4微控制器（主频209MHz），兼具开放操作系统支持能力与硬实时处理性能。
该芯片配备了图形加速器、LCD/HDMI-CEC显示接口、千兆以太网、多个USB 2.0接口，并支持DDR3/LPDDR3等多种内存。其内置的ARM TrustZone安全特性和-40°C至125°C的宽温工作范围，使其能够满足工业级应用对安全性及可靠性的严苛要求。该器件采用448-LFBGA封装，为开发复杂的嵌入式应用提供了高度集成的单芯片解决方案。
- 型号:STM32MP157CAA3
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:448-LFBGA（18x18）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
- 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 核心处理器:ARM Cortex-A7
- 内核数/总线宽度:2 核，32 位
- 速度:209MHz，650MHz
- 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
- RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
- 图形加速:是
- 显示与接口控制器:HDMI-CEC，LCD
- 以太网:10/100Mbps，GbE
- SATA:-
- USB:USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
- 电压 - I/O:2.5V，3.3V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安全特性:ARM TZ
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:448-LFBGA
- 供应商器件封装:448-LFBGA（18x18）
- 附加接口:CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
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