STM32MP157CAA3T技术参数详情：
STM32MP157CAA3T是ST意法半导体STM32MP1系列的一款高性能异构微处理器。其核心架构集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器（最高650MHz）与一个ARM Cortex-M4实时内核（209MHz），实现了高性能应用处理与硬实时控制任务的协同工作，为复杂嵌入式系统提供了灵活且高效的解决方案。
该处理器具备强大的多媒体与连接功能，包括图形加速、LCD/HDMI-CEC显示接口、千兆以太网以及多个USB 2.0主机和OTG端口。其内存控制器支持DDR3/LPDDR2/3等多种标准，并内置基于ARM TrustZone的安全特性，保障系统安全。器件采用448-LFBGA封装，工作温度范围达-40°C至125°C，满足工业级应用的可靠性要求。
- 型号:STM32MP157CAA3T
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:448-LFBGA（18x18）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
- 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 核心处理器:ARM Cortex-A7
- 内核数/总线宽度:2 核，32 位
- 速度:209MHz，650MHz
- 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
- RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
- 图形加速:是
- 显示与接口控制器:HDMI-CEC，LCD
- 以太网:10/100Mbps，GbE
- SATA:-
- USB:USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
- 电压 - I/O:2.5V，3.3V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安全特性:ARM TZ
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:448-LFBGA
- 供应商器件封装:448-LFBGA（18x18）
- 附加接口:CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
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