STM32MP157CAC3技术参数详情：
STM32MP157CAC3是ST意法半导体STM32MP1系列的一款高性能微处理器。其核心卖点在于创新的异构计算架构，集成了双核ARM Cortex-A7（高达650MHz）与单核ARM Cortex-M4（209MHz），实现了开源应用处理与硬实时控制任务在单一芯片上的高效协同。
该处理器具备强大的外围功能集，包括图形加速、LCD/HDMI-CEC显示接口、千兆以太网以及多个USB 2.0 OTG+PHY端口，支持丰富的人机交互与网络连接。其内存控制器兼容主流的DDR3/LPDDR标准，并拥有-40°C至125°C的宽温工作范围与ARM TrustZone安全支持，确保了其在工业自动化、智能网关、高端HMI等要求严苛的嵌入式应用中的可靠性与安全性。
- 型号:STM32MP157CAC3
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:361-TFBGA（12x12）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
- 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 核心处理器:ARM Cortex-A7
- 内核数/总线宽度:2 核，32 位
- 速度:209MHz，650MHz
- 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
- RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
- 图形加速:是
- 显示与接口控制器:HDMI-CEC，LCD
- 以太网:10/100Mbps，GbE
- SATA:-
- USB:USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
- 电压 - I/O:2.5V，3.3V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安全特性:ARM TZ
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:361-TFBGA
- 供应商器件封装:361-TFBGA（12x12）
- 附加接口:CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
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