STM32WB55VCQ7技术参数详情：
STM32WB55VCQ7是ST意法半导体推出的一款32位双核微控制器，采用ARM Cortex-M4（64MHz）与Cortex-M0+内核协同架构，专为高性能低功耗无线应用设计。该芯片集成了对蓝牙5.0、Zigbee 3.0等多种协议的支持，并配备256KB闪存和128KB RAM，提供72个I/O口及丰富的通信接口与外设。
其宽电压工作范围（3V~5.5V）、工业级温度范围（-40°C~105°C）以及内部振荡器设计，确保了在苛刻环境下的稳定运行。该器件采用129-UFBGA封装，适用于需要可靠无线连接与复杂控制的嵌入式系统。
- 型号:STM32WB55VCQ7
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:129-UFBGA（7x7）
- 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
- 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 129UFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 类型:TxRx + MCU
- 射频系列/标准:802.15.4，蓝牙
- 协议:蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee
- 调制:GFSK
- 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
- 数据速率（最大值）:2Mbps
- 功率 - 输出:6dBm
- 灵敏度:-100dBm
- 存储容量:256kB 闪存，128kB SRAM
- 串行接口:ADC，I2C，SPI，UART，USART，USB
- GPIO:30
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
- 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
- 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:129-UFBGA
- 供应商器件封装:129-UFBGA（7x7）
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