STN1HNK60技术参数详情:
STN1HNK60是ST意法半导体SuperMESH系列中的一款N沟道MOSFET,采用SOT-223表面贴装封装。其核心卖点在于600V的高漏源电压(Vdss)额定值,结合优化的技术实现了较低的导通电阻,有效降低了功率传导损耗。
该器件设计用于提升开关电源的效率,其低栅极电荷和输入电容特性有助于实现快速开关并减少驱动损耗。额定连续漏极电流为400mA(Tc),工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在宽温范围内的稳定性和可靠性,适用于中低功率的紧凑型电源转换应用。
- 型号:STN1HNK60
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:SOT-223
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 600V 400MA SOT223
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):600 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):400mA(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):8.5 欧姆 @ 500mA,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3.7V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):10 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±30V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):156 pF @ 25 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):3.3W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:SOT-223
- 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA
- 现在可以订购STN1HNK60,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。