STPIC6D595B1R技术参数详情:
STPIC6D595B1R是ST意法半导体生产的一款8位串行至并行移位寄存器,采用16引脚DIP通孔封装。该器件逻辑类型为移位寄存器,具备串行输入、并行输出功能,其核心价值在于将串行数据流高效转换为8路并行输出,并集成高电流驱动能力。
其关键参数定义了可靠的应用边界:工作电压支持标准的4.5V至5.5V范围,确保与5V系统兼容;开路漏极输出类型结合每通道高达150mA的灌电流能力,使其能直接驱动LED、继电器等高电流负载;宽广的-40°C至125°C工作温度范围则满足了工业及汽车电子等恶劣环境下的可靠性需求。尽管该产品目前已停产,但其设计在需要简单、可靠数字输出扩展的场合中仍具参考意义。
- 型号:STPIC6D595B1R
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:16-DIP
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
- 描述:IC SR OPEN DRAIN 8BIT 16-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 逻辑类型:移位寄存器
- 输出类型:开路漏极
- 元件数:1
- 每个元件位数:8
- 功能:串行至并行,串行
- 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:16-DIP(0.300,7.62mm)
- 供应商器件封装:16-DIP
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