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STPSC10TH13TI

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

STPSC10TH13TI技术参数详情:

STPSC10TH13TI是意法半导体基于碳化硅技术制造的肖特基二极管阵列,采用TO-220-3封装。其核心优势在于利用宽禁带半导体特性,实现了零反向恢复时间(0ns)零反向恢复电荷,彻底消除了传统硅二极管在高压高频开关中的反向恢复损耗与噪声。

该器件额定参数为650V反向耐压与10A平均整流电流,在10A电流下正向压降仅为1.75V,确保了低导通损耗。其工作结温最高可达150°C,且在650V满压下的反向漏电流极低(100A),展现了碳化硅器件在高温、高压下的卓越稳定性与可靠性,适用于追求高效率和高功率密度的先进电源设计方案。

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