STPSC6H065G-TR技术参数详情：
STPSC6H065G-TR是ST意法半导体生产的一款650V/6A碳化硅肖特基整流二极管，采用DPAK表面贴装封装。该器件利用碳化硅材料的宽带隙特性，实现了传统硅二极管无法比拟的高温稳定性和开关性能。
其最显著的技术优势在于零反向恢复时间（trr）和零反向恢复电荷（Qrr），这从根本上消除了开关损耗中的反向恢复损耗部分，使其非常适用于高频开关应用。同时，高达650V的反向耐压和仅1.75V（@6A）的低正向压降，在保证系统可靠性的同时提升了能源转换效率。
综合来看，这款二极管旨在为高效率、高功率密度的电源设计提供核心的整流解决方案，特别是在PFC、服务器电源、太阳能逆变器和电动汽车充电装置等先进电力电子系统中具有重要价值。
- 型号:STPSC6H065G-TR
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
- 描述:DIODE SIL CARBIDE 650V 6A D2PAK
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 技术:SiC（Silicon Carbide）Schottky
- 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:650 V
- 电流 - 平均整流 (Io):6A
- 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.75 V @ 6 A
- 速度:零恢复时间 \> 500mA（Io）
- 反向恢复时间 (trr):0 ns
- 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:60 A @ 650 V
- 不同Vr、F 时电容:300pF @ 0V，1MHz
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
- 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
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