STS05DTP03技术参数详情：
STS05DTP03是ST意法半导体生产的一款双极性晶体管阵列，采用8-SOIC表面贴装封装。该器件在一个封装内集成了一对互补的NPN和PNP晶体管，最大集电极电流为5A，集射极击穿电压达30V，专为需要对称驱动和节省空间的应用而设计。
其关键参数包括在5A电流下仅700mV的低饱和压降，有助于减少导通损耗；最小直流电流增益（hFE）为100@1A/2V，确保了高效的电流放大能力。器件支持高达150°C的结温，最大功耗2W，提供了稳健的功率处理性能和宽泛的工作温度范围，适用于各种中功率开关与放大电路。
- 型号:STS05DTP03
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:8-SOIC
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极（BJT） > 双极晶体管阵列
- 描述:TRANS NPN/PNP 30V 5A 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 晶体管类型:1 NPN，1 PNP
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:5A
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:30V
- 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降（最大值）:700mV @ 250mA，5A
- 电流 - 集电极截止（最大值）:1A
- 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）:100 @ 1A，2V
- 功率 - 最大值:2W
- 频率 - 跃迁:-
- 工作温度:150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-SOIC
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