TN3015H-6G技术参数详情：
TN3015H-6G是ST意法半导体推出的一款标准恢复型表面贴装SCR，采用DPAK封装，核心优势在于其高电流处理能力与稳健的电气特性。该器件可承受高达30A的通态有效电流和295A的非重复浪涌电流，断态电压达600mV，为电路提供可靠的过压和过流保护屏障。
其设计注重易用性与效率，最大栅极触发电压和电流分别仅为1.3V和15mA，便于低压逻辑直接驱动；同时，最大1.6V的通态压降有助于降低导通损耗。结合-40°C至150°C的宽工作结温范围，使其成为工业电机控制、电源保护和固态继电器等高要求应用的优选功率开关元件。
- 型号:TN3015H-6G
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
- 描述:SCR 600V 30A D2PAK
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 电压 - 断态:600 V
- 电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值）:1.3 V
- 电流 - 栅极触发 (Igt)（最大值）:15 mA
- 电压 - 通态 (Vtm)（最大值）:1.6 V
- 电流 - 通态 (It (AV))（最大值）:19 A
- 电流 - 通态 (It (RMS))（最大值）:30 A
- 电流 - 保持 (Ih)（最大值）:60 mA
- 电流 - 断态（最大值）:10 A
- 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):270A，295A
- SCR 类型:标准恢复型
- 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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