BTB26-600BRG技术参数详情：
BTB26-600BRG是ST意法半导体生产的一款标准型双向可控硅，采用TOP-3通孔封装。其核心特性包括高达600V的断态电压和25A的RMS通态电流，能够胜任多数中高功率的交流开关与控制任务。
该器件具备优良的触发特性，最大栅极触发电压仅1.3V，触发电流为50mA，易于驱动。同时，其高达250A/260A的浪涌电流承受能力和宽达-40°C至125°C的工作结温范围，确保了在电机控制、加热调节等存在冲击电流和温度波动的应用中的高可靠性。
- 型号:BTB26-600BRG
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TOP3
- 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
- 描述:TRIAC 600V 25A TOP3
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 双向可控硅类型:标准
- 电压 - 断态:600 V
- 电流 - 通态 (It (RMS))（最大值）:25 A
- 电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值）:1.3 V
- 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):250A，260A
- 电流 - 栅极触发 (Igt)（最大值）:50 mA
- 电流 - 保持 (Ih)（最大值）:80 mA
- 配置:单路
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TOP-3
- 供应商器件封装:TOP3
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