CPL-WB-01D3

CPL-WB-01D3是ST意法半导体生产的一款RF定向耦合器，采用6-WFBGA/FCBGA封装，提供卷带或剪切带包装。该器件设计用于824MHz至2.17GHz的宽频率范围，完美适配W-CDMA等无线通信应用。

其核心电气性能突出，在宽频带内保持26dB的稳定耦合系数，同时实现了极低的0.1dB典型插入损耗和15dB的回波损耗。这些参数确保了在主信号路径中提取监测信号时，引入的衰减极小且阻抗匹配良好，为射频系统的功率监控、反射测量和链路优化提供了高精度、低影响的解决方案。

• 型号:CPL-WB-01D3
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:6-覆晶（1x1.3）
• 类目:射频和无线 > RF 定向耦合器
• 描述:RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 耦合器类型:标准
• 频率:824MHz ~ 2.17GHz
• 耦合系数:26dB
• 应用:W-CDMA
• 插损:0.1dB
• 功率 - 最大值:-
• 隔离:-
• 回波损耗:15dB
• 封装/外壳:6-WFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:6-覆晶（1x1.3）
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